Nuevo Configurador de UTM — configure su máquina de ensayo universal y obtenga un código listo para cotizar. Probarlo

Encapsulado de una probeta en resina (compresión en caliente o vertido en frío) para sostener bordes, retener rasgos frágiles y producir una superficie plana para esmerilado y pulido.

Preparación de muestras

Montaje metalográfico

Encapsulado de una probeta en resina (compresión en caliente o vertido en frío) para sostener bordes, retener rasgos frágiles y producir una superficie plana para esmerilado y pulido.

El montaje metalográfico estabiliza probetas pequeñas, irregulares o estratificadas antes de la preparación abrasiva. Sin montaje, láminas delgadas, alambres, recubrimientos y muestras de metalurgia de polvos se redondean o desprenden bajo esfuerzos de corte durante el esmerilado.

El montaje en caliente utiliza prensas termoestables o termoplásticas a temperatura y presión elevadas para producir montajes cilíndricos con excelente retención de bordes cuando se combina con resinas más duras. Es rápido y dimensionalmente consistente, pero puede afectar térmicamente la microestructura en aleaciones sensibles si se exceden los límites de temperatura o tiempo.

El montaje en frío vierte resinas de epoxi, acrílico o poliéster a temperatura ambiente, ideal para fases sensibles a la temperatura, recubrimientos y componentes electrónicos. La impregnación al vacío llena porosidad y fisuras con resina teñida para revelar redes de vacíos tras el pulido.

El medio de montaje debe ser químicamente compatible con los atacantes planificados y tener resistencia al desgaste similar a la de la probeta para evitar alivio entre metal y resina durante el pulido final. Una mala adherencia crea redondeo de bordes que falsifica el espesor de capas o las calificaciones de inclusiones.

Equipos compatibles